Architectures 3 D, évitons la surchauffe

Catégorie(s) : Actualités, Industrie, Recherche

Publié le : 11 décembre 2010

La start-up grenobloise Docea Power et le DACLE (laboratoire de design créé entre le Léti et le List) viennent de créer un laboratoire commun afin d’étudier les dissipations thermiques dans les architectures 3 D. Ces dernières, très complexes, peuvent dissiper des puissances qui se chiffrent en watts et provoquer des échauffements locaux conduisant à une élévation de la consommation, voire à un emballement thermique dû aux appels de courants de plus en plus forts.
Docea Power apporte à ce laboratoire commun ses outils d’étude et de modélisation du couplage consommation/échauffement d’un système. Ils viendront compléter le flot de conception du DACLE qui, en retour, aidera la start-up à enrichir son offre. Ce partenariat s’articulera autour de la réalisation d’un démonstrateur.

Contact : arnaud.verdant@cea.fr

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