Intégration 3 D : un avenir pour le collage direct métallique ?

Le titane pourrait-il être une solution innovante pour l’intégration hétérogène et l’empilement 3 D ? Une étude amont du Leti atteste en tout cas de son potentiel. Les chercheurs ont validé une solution de collage direct à partir de deux couches de titane, assemblées à l’ambiante et présentant une excellente tenue mécanique dès 100°C. Cette solution peut être employée pour du report de couches, de la dissipation thermique ou pour l’encapsulation de MEMS.
Le titane s’oxyde spontanément à l’ambiante, avec le risque de rendre le collage isolant. Mais le recuit à 400°C a pour effet d’intégrer l’oxygène dans sa maille cristalline et de restaurer sa conductivité. Ces travaux ont obtenu le Best student paper lors de la conférence ECS 2012.

Contact : floriane.baudin@cea.fr

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