L’intégration 3 D : plus de bande passante, moins de consommation

50% de bande passante en plus, 20% de consommation en moins par rapport aux solutions existantes : l’interface 3 D très haut débit développée par le Leti avec ST Ericsson bat des records de performance. Baptisée Wide I/O, elle assure la communication entre un multiprocesseurs et une mémoire SDRAM dans des applications d’électronique portable, smartphones et tablettes en particulier.
Le gain de bande passante s’explique par l’augmentation drastique du nombre de connexions utilisées pour la transmission des données en parallèle. Un bus 3 D assure en direct la connectique entre processeurs et mémoires, d’où une consommation plus faible qu’avec une interface planaire. WIOMING, premier System on chip intégrant cette interface, sortira des fonderies STMicroelectronics en janvier et sera assemblé au Leti.

Contact : denis.dutoit@cea.fr

Facebook

Twitter