Grâce au procédé révolutionnaire de Replisaurus, il sera possible demain de déposer des motifs d’interconnexion en cuivre sur des composants microélectroniques en trois étapes, contre huit aujourd’hui.
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Minatec Video Mini Player
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Cette technologie de rupture est développée à MINATEC dans le cadre d’un laboratoire commun avec le CEA/Léti, ainsi que d’un projet collectif financé par OSEO à hauteur de 10 millions d’euros. Replisaurus, société d’origine suédoise devenue depuis française, dispose de 70 m2 de salles blanches sur le site et emploie huit personnes, dont trois pour la mise au point d’un équipement de démonstration intégré.
Le « master » réutilisable qu’elle compte utiliser pour le dépôt des motifs présente une précision et une résolution équivalentes à celles de la lithographie. Il est aussi utilisable pour la fabrication de packagings, de MEMS ou de composants micro-optiques.
Replisaurus compte une filiale de fabrication de machines d’hybridation de très haute précision (device bonders) basée à Saint-Jeoire, à 100 km de Grenoble. Cette filiale, SET - Smart Equipment Technology, devrait monter en puissance avec les premières ventes en volume, début 2012. Quant à l’équipe grenobloise, elle devrait doubler de taille en quelques années.
Pour en savoir plus : www.replisaurus.com
