MINATEC

Le collage direct est un phénomène physique qui permet à deux surfaces d'adhérer spontanément sans ajout de matière. Ce phénomène a été extensivement étudié en recherche et des entreprises telles que SOITEC ou TRACIT commercialisent des produits basés sur cette technologie. Des recherches encore actives ont permis d'implémenter les modèles physico chimiques permettant une meilleure compréhension de ce phénomène d'adhérence .

Le collage direct est un phénomène physique qui permet à deux surfaces d'adhérer spontanément sans ajout de matière. Ce phénomène a été extensivement étudié en recherche et des entreprises telles que SOITEC ou TRACIT commercialisent des produits basés sur cette technologie. Des recherches encore actives ont permis d'implémenter les modèles physico chimiques permettant une meilleure compréhension de ce phénomène d'adhérence . Cependant, ces modèles ne traitent actuellement que des surfaces silicium où d'oxyde de silicium et ne prennent en compte que l'aspect chimique des surfaces.

Actuellement, pour des applications innovantes du photovoltaïque, de l'intégration tridimensionnelle ou de l'électronique de puissance, il est impératif de disposer d'une technique de report de film ou de circuit à l'aide d'un collage direct conducteur électriquement (avec connections localisées ou non) et dissipatif thermiquement. Le collage par couche métallique est alors un excellent candidat.

Nous souhaitons dans le travail de thèse proposé, aboutir à un modèle physico chimique de ce type de collage direct en utilisant de nouvelles couches de collage métalliques et oxyde métalliques.