Offres de thèses, stages et postdocs

187 résultats trouvés

[Thèse]

Dépôt de matériaux chalcogénures par voie CVD dans des structures confinées pour les mémoires PCRAM du futur

Offre N° : SL-DRT-14-1190

Date de début : 1 Dec 2014

Nous assistons à l'explosion du marché des mémoires qui prennent une part toujours plus importante dans une grande variété d'applications et objets de la vie courante. On distingue les mémoires volatiles et non volatiles. Actuellement la plupart des mémoires non volatiles fonctionnent avec la technologie « flash » apparue vers le milieu des années 80.



[Thèse]

Influence du matriçage sur les performances électro-optiques de microsources LED GaN pour application à des microécrans émissifs ultra haute luminance.

Offre N° : SL-DRT-14-1161

Date de début : 1 Dec 2014

Le sujet vise à comprendre, modéliser puis optimiser l'influence du matriçage 2D sur les performances électro-optiques de microsources LED GaN en vue de réaliser des microécrans émissifs ultra résolus et ultra haute luminance. L'objectif est de concevoir puis de réaliser des structures LED GaN micrométriques ayant un rendement électro-optique comparable aux mésas utilisés pour l'éclairage et ce malgré les contraintes de dimensionnement.



[Thèse]

Conception d'antennes à réseaux transmetteurs reconfigurables aux fréquences millimétriques

Offre N° : SL-DRT-14-1157

Date de début : 1 Nov 2014

Des antennes avec un gain important et une possibilité de couverture radioélectrique reconfigurable (dépointage électronique de faisceau, faisceaux multiples, faisceaux formés) sont nécessaires pour le développement des nouvelles applications (civiles et militaires) dans le cadre des systèmes radar, des systèmes de détection et des systèmes des communications à partir de la bande C (4-8 GHz) jusqu'à la bande W (75-110 GHz).



[Thèse]

Développement et caractérisation de nouveaux procédés de retrait résine par voie sèche pour les technologies 14FDSOI et futures

Offre N° : SL-DRT-14-1112

Date de début : 1 Oct 2014

La fabrication des circuits intégrés nécessite l'enchainement de nombreuses étapes technologiques et en particulier de nombreuses étapes de retrait résine par voie sèche.



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