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L'encapsulation des dispositifs à base de diodes électroluminescentes organiques (OLEDs) nécessite l'utilisation de matériaux déposés en couches minces et présentant de bonne capacité de barrière à l'humidité et à l'oxygène. Les matériaux organiques constituant les OLEDs sont fragiles, le dépôt des matériaux encapsulant doit donc être réalisé à basse température et en évitant la présence d'un solvant.

L'encapsulation des dispositifs à base de diodes électroluminescentes organiques (OLEDs) nécessite l'utilisation de matériaux déposés en couches minces et présentant de bonne capacité de barrière à l'humidité et à l'oxygène. Les matériaux organiques constituant les OLEDs sont fragiles, le dépôt des matériaux encapsulant doit donc être réalisé à basse température et en évitant la présence d'un solvant. Le parylène est aujourd'hui le seul revêtement polymère disponible sur le marché qui ne soit pas déposé sous forme liquide mais par une méthode CVD sous vide. Il existe aujourd'hui un intérêt à développer une technique de dépôt alternative de type CVD qui permettrait, outre le dépôt sous vide à basse température, d'obtenir des couches minces organiques aux propriétés proches de celles des polymères obtenus par voie liquide. On pourrait ainsi accéder à des matériaux polymères possédant des propriétés différentes de celles du parylène (en terme de compatibilité avec les autres matériaux, de stabilité thermique, de nouvelles fonctionnalités).

Le premier volet de ce travail concernera donc le développement de dépôts couches minces de polymère par « CVD initiée » (i-CVD) pour une utilisation comme couche d'encapsulation des diodes électroluminescentes organiques. Une étude bibliographique permettra tout d'abord de dégager les chimies des précurseurs les plus intéressantes pour l'application visée. Il s'agira ensuite de mettre au point les couches minces des matériaux sélectionnés et de mesurer leurs propriétés physico-chimiques, électriques et de barrières à la diffusion d'humidité et à l'oxygène. Finalement, les couches et empilements les plus prometteurs seront intégrés dans des dispositifs électroluminescents.