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[Thèse]

Intégration et modélisation RF des interconnexions 3D pour l'interposer photonique

Offre N° : SL-DRT-14-1053

Date de début : 1 Jan 2015

L'essor des réseaux de télécommunications à l'échelle mondiale génère un besoin croissant en termes de bande passante et de gestion de l'information. Le traitement de ces données requiert le développement de systèmes complexes, qui associent des fonctionnalités hétérogènes telles que des calculateurs numériques, des fonctions analogiques et des mémoires de stockage.



[Thèse]

Développement et caractérisation de nouveaux procédés de retrait résine par voie sèche pour les technologies 14FDSOI et futures

Offre N° : SL-DRT-14-1112

Date de début : 1 Oct 2014

La fabrication des circuits intégrés nécessite l'enchainement de nombreuses étapes technologiques et en particulier de nombreuses étapes de retrait résine par voie sèche.



[Thèse]

Intégration du collage direct en puce à plaque et sa fiabilité

Offre N° : SL-DRT-14-1080

Date de début : 1 Sep 2014

Cette thèse fait suite aux travaux de thèse de R. Taïbi (2012) et Y. Beilliard (2015) menés sur le comportement et la fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct selon une approche plaque à plaque (wafer-to-wafer, W2W) et quelques essais sur des échantillons réalisés selon une approche puce à plaque (die-to-wafer, D2W).



[Thèse]

Activation de surface par faisceau d'ions en vue de collage direct

Offre N° : SL-DRT-14-0129

Date de début : 1 Sep 2014

Cadre de la collaboration et le contexte : Depuis quelques années, l'intérêt pour le collage direct à basse température apparaît nettement dans plusieurs domaines d'application, en microélectronique, dans les micro-technologies, la photonique, le photovoltaïque. Habituellement des traitements thermiques sont réalisés afin de renforcer le collage. Pour de nombreuses applications, les structures empilées par collage direct ne peuvent subir de recuit à haute température.



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