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[Thèse]

Intégration du collage direct en puce à plaque et sa fiabilité

Offre N° : SL-DRT-14-1080

Date de début : 1 Sep 2014

Cette thèse fait suite aux travaux de thèse de R. Taïbi (2012) et Y. Beilliard (2015) menés sur le comportement et la fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct selon une approche plaque à plaque (wafer-to-wafer, W2W) et quelques essais sur des échantillons réalisés selon une approche puce à plaque (die-to-wafer, D2W).



[Thèse]

DEVELOPPEMENT ET CARACTERISATION D'UNE TECHNIQUE D'INTERCONNEXION VERTICALE DE PUCES

Offre N° : SL-DRT-14-1185

Date de début : 1 Dec 2014

Les assemblages sur circuit CMOS de circuits optique matriciels d'émission (Microdisplays) ou de circuits imageurs (Détecteurs Infrarouge par exemple) sont étudiés par le CEA/LETI au sein du Département Optique et Photonique.

Ils nécessitent le développement d'une brique technologique clé : les interconnexions verticales entre puce, à pas ultrafin (<5-10µm), utilisant des structures a piliers de cuivre (Microbumps).



[Thèse]

Intégration et modélisation RF des interconnexions 3D pour l'interposer photonique

Offre N° : SL-DRT-14-1053

Date de début : 1 Jan 2015

L'essor des réseaux de télécommunications à l'échelle mondiale génère un besoin croissant en termes de bande passante et de gestion de l'information. Le traitement de ces données requiert le développement de systèmes complexes, qui associent des fonctionnalités hétérogènes telles que des calculateurs numériques, des fonctions analogiques et des mémoires de stockage.



[Thèse]

Fabrication et caractérisation de transistors à nanofil multi-grilles pour les nœuds technologiques sub-10nm

Offre N° : SL-DRT-14-0975

Date de début : 1 Jan 2014

Cette thèse s'inscrit dans le contexte actuel des recherches prospectives en micro-électronique sur silicium qui essaye de tirer profit de certains phénomènes émergents aux dimensions nanométriques pour continuer la réduction d'échelle des dispositifs MOSFETs.



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