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[Thèse]

Dispositifs de sélection innovants basés sur un mécanisme de commutation à seuil pour des applications mémoire crossbar 3D à haute densité et très haut débit

Offre N° : SL-DRT-16-0091

Date de début : 1 Oct 2016

Les mémoires ont pris une part de plus en plus importante dans notre vie car elles sont à la base de la définition de tous les systèmes électroniques avec lesquels nous interagissons quotidiennement (smartphones, ordinateurs portables, tablettes, cloud storage, etc.).



[Thèse]

Etude et simulation de l'impact d'un champ de contraintes sur les dispositifs optiques d'un interposer 3D pour la photonique silicium avancée

Offre N° : SL-DRT-16-0430

Date de début : 1 Jan 2016

La photonique silicium est un domaine en pleine essor qui, dans le cadre des échanges courte et moyenne distance de très grands volumes de données informatiques, apporte des solutions éprouvées à de grands enjeux sociétaux. Elle permet en effet des transferts extrêmement rapides à un coût énergétique très faible, en parfaite adéquation avec les besoins des grands Datacenters.



[Thèse]

Etude de la fiabilité des résonateurs à ondes acoustiques de volume en niobate de lithium en vue de l'amélioration des performances des composants RF intégrés dans les smartphones et objets connectés

Offre N° : SL-DRT-16-0385

Date de début : 1 Sep 2016

Au sein de CEA-Tech, la Direction de la recherche technologique du CEA, l'Institut Leti crée de l'innovation et la transfère à l'industrie ; il fait ainsi le lien entre la recherche fondamentale et la production de micro et nanotechnologies dans le but d'améliorer la qualité de vie de chacun. Fort d'un portefeuille de 2.800 brevets, le Leti façonne des solutions avancées pour améliorer la compétitivité de ses partenaires industriels: grands groupes, PME ou startups.



[Thèse]

Test et caracterisation des interconnexions 3D haute densité

Offre N° : SL-DRT-16-0544

Date de début : 1 Sep 2016

Le développement de la technologie 3D doit être conduit en partenariat étroit avec la conception des architectures de calcul, afin d'optimiser les performances du système en termes de densité d'interconnexion verticales et de répartition des fonctions sur les différentes couches. Les densités d'interconnexion élevées (pitch de l'ordre du µm) sont en développement au Leti et sont prometteuses en termes de gain en performance.



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