76 résultats trouvés

[Thèse]

Test et caracterisation des interconnexions 3D haute densité

Offre N° : SL-DRT-16-0544

Date de début : 1 Sep 2016

Le développement de la technologie 3D doit être conduit en partenariat étroit avec la conception des architectures de calcul, afin d'optimiser les performances du système en termes de densité d'interconnexion verticales et de répartition des fonctions sur les différentes couches. Les densités d'interconnexion élevées (pitch de l'ordre du µm) sont en développement au Leti et sont prometteuses en termes de gain en performance.



[Thèse]

Caractérisation chimique 3D de nanodispositifs par tomographie électronique analytique

Offre N° : SL-DRT-16-0110

Date de début : 1 Sep 2016

Le développement de micro et nanotechnologies nécessite la mise au point d'outils de caractérisation analytique et structurale très sophistiqués. La plateforme de nanocaractérisation du CEA-LETI comprend plusieurs microscopes électroniques en transmission (MET) de dernière génération dédiés à l'imagerie sub-atomique et à l'analyse spectrale. Cette thèse aura pour objet le développement de la tomographie électronique analytique, qui est l'extension 3D de l'analyse spectrale.



[Thèse]

Interconnections inter-puces faible pas, de la fabrication à la fiabilité ?

Offre N° : SL-DRT-16-0096

Date de début : 1 Sep 2016

Contexte/Etat de l'art

L'accroissement de densité d'interconnections requise par les futures générations de circuits 3D entraîne une réduction importante des dimensions des interconnexions entre puces. Celles-ci sont constituées de piliers métalliques (cuivre/nickel) associés à un matériau de soudure intermétallique (alliage étain/argent).

Verrous scientifiques et techniques à lever



[Thèse]

LED UV par effet de champ

Offre N° : SL-DRT-16-0631

Date de début : 1 Sep 2016

Les LEDs UV actuelles dans l'UVC sont très peu efficaces et présentent des efficacités inférieures à 5% pour des longueurs d'onde inférieures à 260 nm. Une des causes pour lesquelles cette efficacité est limitée est la difficulté à injecter des trous de manière efficace dans la zone active du fait de la forte énergie d'activation des accepteurs dans l'AlGaN.



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