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[Thèse]

Conception d'antennes à réseaux transmetteurs reconfigurables aux fréquences millimétriques

Offre N° : SL-DRT-14-1157

Date de début : 1 Nov 2014

Des antennes avec un gain important et une possibilité de couverture radioélectrique reconfigurable (dépointage électronique de faisceau, faisceaux multiples, faisceaux formés) sont nécessaires pour le développement des nouvelles applications (civiles et militaires) dans le cadre des systèmes radar, des systèmes de détection et des systèmes des communications à partir de la bande C (4-8 GHz) jusqu'à la bande W (75-110 GHz).



[Thèse]

Influence du matriçage sur les performances électro-optiques de microsources LED GaN pour application à des microécrans émissifs ultra haute luminance.

Offre N° : SL-DRT-14-1161

Date de début : 1 Dec 2014

Le sujet vise à comprendre, modéliser puis optimiser l'influence du matriçage 2D sur les performances électro-optiques de microsources LED GaN en vue de réaliser des microécrans émissifs ultra résolus et ultra haute luminance. L'objectif est de concevoir puis de réaliser des structures LED GaN micrométriques ayant un rendement électro-optique comparable aux mésas utilisés pour l'éclairage et ce malgré les contraintes de dimensionnement.



[Thèse]

Développement et caractérisation de nouveaux procédés de retrait résine par voie sèche pour les technologies 14FDSOI et futures

Offre N° : SL-DRT-14-1112

Date de début : 1 Oct 2014

La fabrication des circuits intégrés nécessite l'enchainement de nombreuses étapes technologiques et en particulier de nombreuses étapes de retrait résine par voie sèche.



[Thèse]

Intégration du collage direct en puce à plaque et sa fiabilité

Offre N° : SL-DRT-14-1080

Date de début : 1 Sep 2014

Cette thèse fait suite aux travaux de thèse de R. Taïbi (2012) et Y. Beilliard (2015) menés sur le comportement et la fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct selon une approche plaque à plaque (wafer-to-wafer, W2W) et quelques essais sur des échantillons réalisés selon une approche puce à plaque (die-to-wafer, D2W).



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