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[Thèse]

Réutilisation d'artefacts de code embarqué par Refactoring

Offre N° : SL-DRT-16-0744

Date de début : 1 Sep 2016

Ce sujet de thèse s'intéresse à l'évolution de logiciels embarqués lorsqu'on le porte vers de nouvelles plateformes ou architectures, et comment cela peut s'exprimer par des refactorings spécifiques au domaine (un refactoring est, par définition, une transformation d'un programme source à source qui maintient le même comportement).



[Thèse]

Système de calcul résistant aux fortes doses cumulées de rayonnement ionisant réalisé en technologie CMOS avancée

Offre N° : SL-DRT-16-0724

Date de début : 1 Oct 2016

Les dispositifs électroniques du commerce ne survivent, en général, que très peu de temps lorsqu'on les soumet à des radiations ionisantes. C'est pourquoi on utilise des systèmes électroniques dits « durcis », i.e. conçus pour résister à ce type d'agressions. Il existe actuellement une gamme de composants durcis pour le domaine spatial dans laquelle on peut trouver des microprocesseurs ou des FPGAs.



[Thèse]

Synthèse de matériaux innovants pour les dispositifs radio fréquence avancés

Offre N° : SL-DRT-16-0746

Date de début : 1 Sep 2016

Il apparait un fort besoin d'innovation autour de matériaux pour les interrupteurs (Switchs) Radio Fréquence RF de la téléphonie réseau de 5ieme Génération. Il s'agit de développer de nouveaux composants sur puce CMOS à faible consommation électrique de dimension réduite et intégrants plusieurs bandes de fréquence. Dans ce cadre, les matériaux à base de chalcogenures des métaux de transition présentent des propriétés spécifiques de transition résistive adaptée au besoin des Switchs RF.



[Thèse]

Etude du confinement de porteurs dans des structures contraintes à base de Germanium pour la réalisation de lasers compatibles avec les technologies CMOS.

Offre N° : SL-DRT-16-0718

Date de début :

Aucunes sources lumineuses intégrées CMOS n'existent actuellement malgré les énormes efforts de la communauté depuis plusieurs années. Afin de contourner ces lacunes, l'industrie aujourd'hui développe des solutions de rechanges comprenant le collage de matériaux III-V. De nombreux défis existent pour réaliser l'hybridation hétérogène de lasers III-V afin de fournir des lasers pour la plateforme photonique silicium.



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