[Thèse]
Soudure étain-argent sur connexion micrométriques pour l'intégration 3D : mécanismes métallurgiques et optimisation
Offre N° : 13602
Date de début : 1 Oct 2013
L'intégration 3D, consistant à empiler verticalement des circuits de technologie diverses implique la soudure de ces circuits à l'aide de matériaux sans plomb et plus particulièrement d'Étain/Argent. La métallurgie de soudure de ces matériaux sur les métaux d'interconnexion (cuivre et nickel) a été largement étudiée et est bien connue pour des échelles macroscopiques.
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Solutions d'apprentissage et de décision sur plateforme autonome en contexte temps réel
Offre N° : 13600
Date de début : 1 Oct 2013
Le cerveau humain est capable de réaliser des tâches de haut-niveau, telles que la reconnaissance de forme, en temps réel, avec une faible consommation énergétique , dans un volume non extensible. Pourtant, même avec des architectures matérielles réputées puissantes, ces problèmes, restent de vrais défis technologiques, malgré un état de l'art extrêmement riche.
[Thèse]
Etude et Conception d'une organisation mémoire de données pour les systèmes de vision embarqués
Offre N° : 13598
Date de début : 1 Oct 2013
Les systèmes de vision embarqués sont en fort développement grâce aux évolutions des technologies de la microélectronique et utilisés dans de nombreux domaines (robotique, domotique, aide à la personne, contrôle industriel, aide à la conduite, surveillance). Ces évolutions permettent la miniaturisation des systèmes de vision et donnent l'opportunité à des transformations importantes de leur architecture.
[Thèse]
Hiérarchie mémoire hybride et gestion dynamique de données dans les architectures parallèles embarquées
Offre N° : 13596
Date de début : 1 Oct 2013
La course pour l'augmentation de la puissance de calcul se traduit actuellement par une augmentation significative du nombre de processeurs dans les systèmes embarqués. Mais cette course à la puissance de calcul est freinée par le problème de la consommation de ces systèmes.