46 résultats trouvés

[Thèse]

Optimisation numérique du recuit par laser nanoseconde et par micro-ondes pour l'intégration 3D en nano-électronique

Offre N° : SL-DRT-15-0752

Date de début : 1 Sep 2015

Le CEA-LETI est leader dans le développement des prochains noeuds technologiques de la nanoélectronique et le transfert de ces technologies vers l'industrie. Le procédé Cool-Cube® développé au CEA permet une intégration 3D des composants avec une densité d'interconnexion inégalée. Ce procédé, comme d'autres technologies clés en nanoélectronique étudiées au LETI, nécessite la mise au point de traitements thermiques nouveaux.



[Thèse]

SPAD pour imagerie 3D haute résolution

Offre N° : SL-DRT-15-0345

Date de début : 1 Oct 2014

Les SPADs (Single Photon Avalanche Diodes) apportent à la mesure de distance par temps de vol une précision inégalée. Pour les utiliser en matrices et réaliser des images de distances, plusieurs difficultés se présentent en particulier la sensibilité, la compacité, la vitesse et la densité d'intégration. Les réalisations actuelles ne permettent pas encore le grand développement des applications qui est prédit dans le domaine du traitement d'image embarqué.



[Thèse]

Etude d'architectures d'imageurs intégrant une analyse et anticipation du bruit RTS suivant les applications dans les différents domaines du spectre

Offre N° : SL-DRT-15-0316

Date de début : 1 Oct 2015

Les capteurs d'image adressent différentes applications qui vont du médical (rayons X) à la videosurveillance (visible) en passant par les capteurs infra-rouge et TeraHertz. Une caractéristique importante des capteurs d'image est leur capacité à détecter les faibles niveaux de lumière. C'est pourquoi le bruit électronique des imageurs a suscité beaucoup d'attention ces dernières années.



[Thèse]

Analyse par faisceaux d'ions de structures 3-D pour l'électronique du futur

Offre N° : SL-DRT-15-0277

Date de début : 1 Sep 2015

L'intégration 3D de composants est l'une des stratégies choisies dans le but d'accroitre les performances des circuits intégrés pour les nœuds technologiques avancés. L'objectif de la thèse consistera en la caractérisation physico-chimique d'architectures 3D (transistors, imageurs) à une étape clé de leur élaboration appelée dopage, opération visant à en modifier la conductivité.



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