38 résultats trouvés

[Thèse]

Etude et simulation de l'impact d'un champ de contraintes sur les dispositifs optiques d'un interposer 3D pour la photonique silicium avancée

Offre N° : SL-DRT-16-0430

Date de début : 1 Jan 2016

La photonique silicium est un domaine en pleine essor qui, dans le cadre des échanges courte et moyenne distance de très grands volumes de données informatiques, apporte des solutions éprouvées à de grands enjeux sociétaux. Elle permet en effet des transferts extrêmement rapides à un coût énergétique très faible, en parfaite adéquation avec les besoins des grands Datacenters.



[Thèse]

Etude de la fiabilité des résonateurs à ondes acoustiques de volume en niobate de lithium en vue de l'amélioration des performances des composants RF intégrés dans les smartphones et objets connectés

Offre N° : SL-DRT-16-0385

Date de début : 1 Sep 2016

Au sein de CEA-Tech, la Direction de la recherche technologique du CEA, l'Institut Leti crée de l'innovation et la transfère à l'industrie ; il fait ainsi le lien entre la recherche fondamentale et la production de micro et nanotechnologies dans le but d'améliorer la qualité de vie de chacun. Fort d'un portefeuille de 2.800 brevets, le Leti façonne des solutions avancées pour améliorer la compétitivité de ses partenaires industriels: grands groupes, PME ou startups.



[Thèse]

Caractérisation chimique 3D de nanodispositifs par tomographie électronique analytique

Offre N° : SL-DRT-16-0110

Date de début : 1 Sep 2016

Le développement de micro et nanotechnologies nécessite la mise au point d'outils de caractérisation analytique et structurale très sophistiqués. La plateforme de nanocaractérisation du CEA-LETI comprend plusieurs microscopes électroniques en transmission (MET) de dernière génération dédiés à l'imagerie sub-atomique et à l'analyse spectrale. Cette thèse aura pour objet le développement de la tomographie électronique analytique, qui est l'extension 3D de l'analyse spectrale.



[Thèse]

Interconnections inter-puces faible pas, de la fabrication à la fiabilité ?

Offre N° : SL-DRT-16-0096

Date de début : 1 Sep 2016

Contexte/Etat de l'art

L'accroissement de densité d'interconnections requise par les futures générations de circuits 3D entraîne une réduction importante des dimensions des interconnexions entre puces. Celles-ci sont constituées de piliers métalliques (cuivre/nickel) associés à un matériau de soudure intermétallique (alliage étain/argent).

Verrous scientifiques et techniques à lever



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