Développement d'interconnexions avancées pour les applications de Puissance et étude de leur fiabilité
Offre N° : 14221
Date de début : 1 Sep 2013
En réponse aux besoins sociétaux sur la préservation de l'environnement et sur les énergies alternatives (photovoltaïque, éolien, véhicule électrique), le CEA-LETI développe, depuis 2011, une activité sur les composants de puissance basés sur la technologie HEMT GaN (High Electron Mobility Transistor on Gallium Nitride semiconductor).
Développement de techniques de patterning avancées pour les filières CMOS sub 14nm
Offre N° : 14219
Date de début : 1 Oct 2013
Pour les nœuds sub 14nm, les techniques de « patterning » actuelles basées sur la lithographie optique sont limitées en termes de dimension minimum atteignable (~20nm), de densité (pas de 64nm) et de complexité de l'intégration (alternance d'étapes de lithographies et/ou de gravure).
Correction d'erreurs exploitant les propriétés des mémoires numériques émergentes
Offre N° : 14215
Date de début : 1 Sep 2013
Les mémoires de stockage occupent une place prépondérante dans les systèmes électroniques modernes (smart phone, caméra numérique …). En-dehors d'être non-volatiles, ces mémoires doivent être rapides, bon marché et avoir une très forte densité d'intégration ainsi qu'une faible consommation.
Soudure étain-argent sur connexion micrométriques pour l'intégration 3D : mécanismes métallurgiques et optimisation
Offre N° : 14213
Date de début : 1 Oct 2013
L'intégration 3D, consistant à empiler verticalement des circuits de technologie diverses implique la soudure de ces circuits à l'aide de matériaux sans plomb et plus particulièrement d'Étain/Argent. La métallurgie de soudure de ces matériaux sur les métaux d'interconnexion (cuivre et nickel) a été largement étudiée et est bien connue pour des échelles macroscopiques.