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[Thèse]

Etude des états de surface inter-pixels dans les détecteurs semi-conducteurs de rayons X pour l'imagerie médicale

Offre N° : SL-DRT-15-0373

Date de début : 1 Oct 2015

Dans le cadre de ses activités en imagerie médicale, le LETI développe depuis plusieurs années une nouvelle technologie de détecteurs à base de matériaux semi-conducteurs CdTe/CdZnTe dans le but de proposer de nouvelles performances en imagerie pour des applications radiologie ou scanner (détection X), gamma caméra (détection gamma) et contrôle non destructif (détection X).



[Thèse]

Caractérisation in-operando de dispositifs avancés par spectroscopie de photoélectrons

Offre N° : SL-DRT-15-0473

Date de début : 1 Oct 2015

Aujourd'hui les progrès technologiques rendent possible la caractérisation en temps réel de dispositifs en cours de fonctionnement. Cette analyse est fondamentale car elle permettra de comprendre les mécanismes physico-chimiques mis en jeu lorsqu'on soumet un dispositif à une sollicitation thermique (inter-diffusions d'éléments), électrique (création de canaux de conduction) ou chimique.



[Thèse]

Optimisation numérique du recuit par laser nanoseconde et par micro-ondes pour l'intégration 3D en nano-électronique

Offre N° : SL-DRT-15-0752

Date de début : 1 Sep 2015

Le CEA-LETI est leader dans le développement des prochains noeuds technologiques de la nanoélectronique et le transfert de ces technologies vers l'industrie. Le procédé Cool-Cube® développé au CEA permet une intégration 3D des composants avec une densité d'interconnexion inégalée. Ce procédé, comme d'autres technologies clés en nanoélectronique étudiées au LETI, nécessite la mise au point de traitements thermiques nouveaux.



[Thèse]

SPAD pour imagerie 3D haute résolution

Offre N° : SL-DRT-15-0345

Date de début : 1 Oct 2014

Les SPADs (Single Photon Avalanche Diodes) apportent à la mesure de distance par temps de vol une précision inégalée. Pour les utiliser en matrices et réaliser des images de distances, plusieurs difficultés se présentent en particulier la sensibilité, la compacité, la vitesse et la densité d'intégration. Les réalisations actuelles ne permettent pas encore le grand développement des applications qui est prédit dans le domaine du traitement d'image embarqué.



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