38 résultats trouvés

[Thèse]

Pixel sensible à l'angle en technologie CMOS

Offre N° : SL-DRT-16-0559

Date de début : 1 Oct 2016

Le CEA/LETI est un acteur majeur de la recherche technologique française, faisant le lien entre la recherche fondamentale des laboratoires académiques et la recherche et développement industriels. A sein du Département d'Optique et de PhoTonique (DOPT), le Laboratoire d'Imagerie Visible (LIV) développe des capteurs d'images innovants dans le domaine visible et proche infrarouge. Dans ce cadre nous souhaitons développer de nouvelles architectures de pixels sensibles à l'angle.



[Thèse]

Impact multi échelle du collage direct sur les contraintes et déformations internes

Offre N° : SL-DRT-16-0557

Date de début : 1 Oct 2016

Le collage direct est une technologie de plus en plus utilisé pour l'élaboration de très petites structures (MEMS, NEMS,...) et pour des applications nécessitant un alignement très précis des deux surfaces assemblées (intégration 3D). Or, les déformations internes potentiellement induites par le collage peuvent perturber l'alignement des deux plaquettes à l'échelle de chaque composant.



[Thèse]

Connection d'assemblages tridimensionnels sous conditions extrêmes: études des matériaux réfractaires

Offre N° : SL-DRT-16-0505

Date de début : 1 Oct 2016

Les composants électroniques dans des conditions extrêmes de réalisation et/ou d'utilisation (procédés haute température, stress électrique …) sont en vue dans divers domaines d'applications comme l'avionique, l'automobile ou encore la gestion des réseaux de distribution électrique. Ces conditions extrêmes rendent obsolète les empilements de couches de métaux de transition habituellement utilisés dans les collages métalliques : Cuivre, Or, Titane, composés eutectiques...



[Thèse]

SPAD pour imagerie 3D haute résolution

Offre N° : SL-DRT-16-0908

Date de début : 1 Oct 2014

Les SPADs (Single Photon Avalanche Diodes) apportent à la mesure de distance par temps de vol une précision inégalée. Pour les utiliser en matrices et réaliser des images de distances, plusieurs difficultés se présentent en particulier la sensibilité, la compacité, la vitesse et la densité d'intégration. Les réalisations actuelles ne permettent pas encore le grand développement des applications qui est prédit dans le domaine du traitement d'image embarqué.



Mes offres

  • Chargement...

Thématique :

Département :

Votre recherche