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[Thèse]

Encapsulation de micro-systèmes MEMS en impression 3D

Offre N° : SL-DRT-15-0771

Date de début : 1 Oct 2015

La micro-électronique étend ses champs d'applications via les micro-systèmes complexes, comportant des capteurs, des récupérateurs d'énergie, des modules de communication performants. Ces micro-systèmes doivent être protégés de leur environnement par une encapsulation pouvant intégrer une connectique ou des fonctionnalités particulières.



[Thèse]

Système d'imagerie pour la caractérisation en couches de la peau par réflectance diffuse

Offre N° : SL-DRT-15-0341

Date de début : 1 Oct 2015

La peau est un organe complexe organisé en couches (stratum corneum, épiderme, derme) qui assure un rôle d'échange bidirectionnel entre le corps et son environnement. Afin de la caractériser et de diagnostiquer ses pathologies propres (cancer, psoriasis …) il est nécessaire d'accéder à ses différentes couches.



[Thèse]

Algorithmes de reconnaissance de gestes par mesures ultrasons pour architecture mobile

Offre N° : SL-DRT-15-0759

Date de début : 1 Oct 2015

L'arrivée de nouveaux capteurs ultrasons miniatures de type mems (michromecanical systems), ouvre de nouvelles possibilités d'intégration sur des objets mobiles (smartphone, tablettes etc.), notamment pour créer de nouveaux modes d'interaction avec ceux-ci. Cette technologie offre des avantages notamment en termes de consommation par rapport aux approches vidéo et autres dérivés.



[Thèse]

Optimisation numérique du recuit par laser nanoseconde et par micro-ondes pour l'intégration 3D en nano-électronique

Offre N° : SL-DRT-15-0752

Date de début : 1 Sep 2015

Le CEA-LETI est leader dans le développement des prochains noeuds technologiques de la nanoélectronique et le transfert de ces technologies vers l'industrie. Le procédé Cool-Cube® développé au CEA permet une intégration 3D des composants avec une densité d'interconnexion inégalée. Ce procédé, comme d'autres technologies clés en nanoélectronique étudiées au LETI, nécessite la mise au point de traitements thermiques nouveaux.



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