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[Thèse]

Interconnexions à pas ultra-fin et application à l'optoélectronique

Offre N° : SL-DRT-14-0663

Date de début : 1 Sep 2014

Parmi les plus importants challenges de la microélectronique, on identifie le développement d'interconnexions pour les composants à très forte densité (imageurs infra-rouge en particulier) ainsi que pour les composants CMOS intégrant des fonctions optiques (technologie «Photonique sur Silicium").



[Thèse]

Étude et mise en œuvre de nouveaux transistors GaN bidirectionnels au sein de structures d'électronique de puissance à hautes performances

Offre N° : SL-DRT-14-0664

Date de début : 1 Oct 2014

Depuis quelques années, des progrès significatifs ont été faits sur de nouveaux matériaux : Carbure de Silicium (SiC), Nitrure de Gallium (GaN) et Diamant. Les composants JFET et MOSFET en SiC sont plutôt prédisposés pour la haute tension alors que les composants GaN pourront concurrencer les composants Silicium jusqu'à 600V, voire 1200V.



[Thèse]

Modélisation du canal de propagation non-stationnaire pour applications sans fil mobile à mobile

Offre N° : SL-DRT-14-0625

Date de début : 1 Oct 2014

Cadre de l'étude :

Le cadre de cette thèse est celui de la modélisation du canal de propagation et des systèmes de communications sans fil inter-véhicules et inter-objets.



[Thèse]

Développement de procédés d'auto-assemblage dirigé de copolymères à bloc haute-résolution pour les futures générations de lithographie en technologie CMOS sub-10nm

Offre N° : SL-DRT-14-0636

Date de début : 1 Oct 2014

La lithographie optique conventionnelle commence à montrer ses limitations pour les technologies CMOS les plus avancées (sub-10nm) étant donné que sa résolution ne dépasse pas 30nm half-pitch. Parmi les approches de patterning émergentes (patterning multiple, lithographie extrême-UV, lithographie électronique multi-faisceaux…), les copolymères à blocs (BCP) offrent une solution attractive pour viser des motifs de taille nanométrique.



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