[Stage]
Techniques de parsing avancées pour implémentation d'un préprocesseur C en Smalltalk
Offre N° : 19133
Date de début :
Implémenter un parseur C a longtemps été choisir entre un codage ad-hoc d'un parseur récursif descendant et utiliser un générateur de parseur LALR avec YACC ou un de ses descendants (Bison). Cependant, la rechercher en parsing a continué avec l'introduction de nouvelles techniques d'analyse prometteuses comme les parseurs GLR, packrat et autres structures, tout en n'étant pas toujours certain que de tels techniques seraient en mesure de déplacer l'emprise du ad-hoc ou du dérivé de YACC.
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Conception et caractérisation de magnétomètres nouvelle génération
Offre N° : 19128
Date de début :
Ce stage (puis thèse) répond à un intérêt fort de nombreux industriels pour une nouvelle génération de magnétomètres et de capteur de courant. Le CEA Leti a breveté et développe un nouveau concept permettant la réalisation de capteurs inertiels et de magnétomètres avec une même technologie de fabrication appelée M&NEMS. Ce concept innovant associe les technologies MEMS et une détection par jauge de contrainte nano-fil silicium.
[Stage]
Insertion automatique de sondes matérielles dans une architecture décrite au niveau VHDL
Offre N° : 19134
Date de début :
Pour tester, debugger, mesurer la performance et optimiser un programme, les développeurs effectuent l'analyse de la trace d'exécution du programme. Pour aider les développeurs dans cette tâche d'analyse, les moniteurs peuvent être utilisés. Ces moniteurs vont ainsi sélectionner et analyser, durant l'exécution, parmi une grande quantité de données uniquement celles qui ont été définies par le concepteur.
[Stage]
Amélioration de la résistance à la corrosion des interconnections 3D de type µPillars
Offre N° : 19129
Date de début :
Avec les via traversant (TSVs), les interconnections haute densité de type µPillars font partie des technologies clefs pour l'intégration 3D des circuits CMOS. Le µPillar consiste en l'assemblage de deux barreaux de cuivre verticaux de quelques microns de hauteur, par fusion d'une brasure à base d'alliage d'étain. Cette assemblage est opéré la plupart du temps par un procédé de thermocompression très sensible au degré de corrosion du cuivre.