101 résultats trouvés

[Thèse]

Intégration et modélisation RF des interconnexions 3D pour l'interposer photonique

Offre N° : SL-DRT-14-1053

Date de début : 1 Jan 2015

L'essor des réseaux de télécommunications à l'échelle mondiale génère un besoin croissant en termes de bande passante et de gestion de l'information. Le traitement de ces données requiert le développement de systèmes complexes, qui associent des fonctionnalités hétérogènes telles que des calculateurs numériques, des fonctions analogiques et des mémoires de stockage.



[Thèse]

Développement et caractérisation de nouveaux procédés de retrait résine par voie sèche pour les technologies 14FDSOI et futures

Offre N° : SL-DRT-14-1112

Date de début : 1 Oct 2014

La fabrication des circuits intégrés nécessite l'enchainement de nombreuses étapes technologiques et en particulier de nombreuses étapes de retrait résine par voie sèche.



[Thèse]

Intégration du collage direct en puce à plaque et sa fiabilité

Offre N° : SL-DRT-14-1080

Date de début : 1 Sep 2014

Cette thèse fait suite aux travaux de thèse de R. Taïbi (2012) et Y. Beilliard (2015) menés sur le comportement et la fiabilité électrique d'interconnexions métalliques réalisées par collage direct selon une approche plaque à plaque (wafer-to-wafer, W2W) et quelques essais sur des échantillons réalisés selon une approche puce à plaque (die-to-wafer, D2W).



[Thèse]

Fabrication et caractérisation de transistors à nanofil multi-grilles pour les nœuds technologiques sub-10nm

Offre N° : SL-DRT-14-0975

Date de début : 1 Jan 2014

Cette thèse s'inscrit dans le contexte actuel des recherches prospectives en micro-électronique sur silicium qui essaye de tirer profit de certains phénomènes émergents aux dimensions nanométriques pour continuer la réduction d'échelle des dispositifs MOSFETs.



Mes offres

  • Chargement...

Thématique :

Department:

Votre recherche