300 mm : le Leti au meilleur niveau technologique pour soutenir l’industrie

Dans le cadre de Nano 2022, le Leti va finaliser en 2019 l’installation d’une première phase de 30 équipements de microélectronique 300 mm. A travers cet accroissement de sa capacité technologique, l’institut se donne les moyens de préparer les prochaines vagues d’innovations.

Spectaculaire par son ampleur, ce projet l’est aussi par son budget, apporté par le CEA, la Région Auvergne Rhône-Alpes et l’Etat français (Direction générale des entreprises). Avec cet investissement, le Leti disposera de l’une des salles blanches de R&D les plus modernes d’Europe. Son équipement le plus remarquable est un scanner lithographique à immersion ASML.

200 et 300 mm à égalité dans deux ans

L’arrivée de ces équipements répond à plusieurs priorités stratégiques. D’abord, se doter de machines proches de celles des clients industriels, donc en 300 mm. Ensuite, garantir à ces clients une stricte confidentialité de leurs projets ; il faut pour cela disposer d’un parc complet. Enfin, Soitec implante une grande partie de sa R&D au Leti avec le lancement du Substrate Innovation Center, un centre de prototypage de classe mondiale qui développe notamment de nouveaux matériaux.
L’année 2019 verra l’installation d’une quinzaine de machines – les autres sont déjà sur place – et le développement des procédés 300 mm. Ces tâches mobilisent des équipes projets où se côtoient agents CEA, salariés des équipementiers et sous-traitants. D’ici deux ans, l’activité 300 mm devrait être aussi importante que le 200 mm.

Contact : laurent.clavelier@cea.fr

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