Toutes les Actualités
09 avril 2012
Cap sur l’Europe pour la pompe à électrons
- Actualités
- MINATEC
- Recherche
L’équipe Leti – INAC qui développe une pompe à électrons en CMOS standard (cf. Minanews n°14) a été retenue pour un projet européen qui réunit des laboratoires de métrologie français, anglais, allemand et finlandais. Objectif : développer de nouvelles pompes à électrons plus rapides (plus de 600 MHz) permettant à terme une nouvelle définition internationale […] >>
09 avril 2012
La 3D donne du talent aux imageurs
- Actualités
- Industrie
- MINATEC
Le Leti et le List ont conçu une architecture 3 D d’imageur intelligent qui cumule les avantages par rapport à la technologie standard 2 D. Plus flexible – architecture de calcul évoluée – plus performante – cadence image de 1000 fps avec traitement complexe à la volée – et moins gourmande en énergie, elle offre […] >>
09 avril 2012
MultiX accède aux grands fabricants mondiaux
- Actualités
- Evenements
- Industrie
- MINATEC
Moins de deux ans après sa création, la start-up MultiX s’apprête à boucler un deuxième tour de table de 3 millions d’euros et collabore étroitement avec plusieurs grands fabricants mondiaux de scanners pour le contrôle des bagages en aéroport. Ses détecteurs spectrométriques de rayons-X en transmission, développés avec le Leti, répondent en effet à l’urgence […] >>
02 février 2012
Chiffre-clé : 1 500
- Actualités
- Recherche
1500 images/seconde : c’est la performance du prototype de caméra infrarouge réalisé par le Leti avec Sofradir. Il associe un circuit de lecture ultra rapide à une rétine formée d’une matrice de photodiodes à avalanche, sensibles dans la gamme de 0,4 à 3 microns. Le niveau de bruit est inférieur à 4 électrons par pixel, […] >>
02 février 2012
SEMI Europe, déjà un œil sur le packaging du 450 mm
- Actualités
- Industrie
- MINATEC
- Recherche
Comment adapter les technologies de packaging et d’assemblage pour préparer la possible introduction des wafers 450 mm ? Sur ce sujet émergent, discuté à ce jour par une poignée d’acteurs de la micro-électronique, SEMI Europe organise le 24 avril un colloque d’une demi-journée dont l’autre thème sera les technologies de packaging dites « panel-scale ». […] >>


Contactez-nous
Plan d’accès






