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Le Léti a mis au point et testé avec Gemalto, dans le cadre du projet Euripides « Smart Pack », deux nouveaux concepts de construction de modules carte à puce à sécurité renforcée. Le premier porte sur le report direct de la puce sur wafer, surfaces actives en vis-à-vis, grâce à des micro-inserts en nickel […] >>

Engagée dans un appel d’offres pour l’équipement du satellite Météosat troisième génération, qui doit être mis en orbite en 2015, une équipe Léti-Sofradir a réalisé plusieurs matrices de détecteurs pour l’infrarouge très lointain : elles détectent des longueurs d’onde jusqu’à 15 microns, avec un niveau de performances très élevé.   Les photodiodes sont réalisées en […] >>

Une équipe Spintec – Léti – Crocus Technology vient de démontrer la fonctionnalité d’un procédé d’écriture de MRAM par courant électrique polarisé en spin, sans champ magnétique appliqué. Ce courant chauffe une couche de stockage ferromagnétique stabilisée par une couche antiferromagnétique, jusqu’à retourner la direction d’aimantation.   Principal atout de la technologie : le courant […] >>

Lancé par anticipation en 2008, le programme de coopération entre IBM, STMicroelectronics et le Léti est définitivement sur les rails depuis la récente signature de l’accord entre les partenaires.   Il confirme la légitimité du pôle grenoblois dans la recherche mondiale en microélectronique : le Léti est le seul partenaire non-industriel de l’Alliance IBM, qui […] >>

Début d’année en fanfare pour le Léti, qui voit arriver deux équipements de pointe pour ses travaux en microélectronique.   Courant février, l’implanteur ionique 300 mm fourni par l’Américain VSEA sera mis en service au bâtiment 41, dans le cadre d’un Joint Development Program. Objectifs : optimiser les procédés de réalisation de substrats SOI et […] >>