SNOW mutualise l’accès aux technologies avancées 300mm
Catégorie(s) : Actualités, Industrie, Recherche
Publié le : 16 février 2011
Un nouveau jeu de masques multitechnologique 300mm conçu par le LETI pour ses besoins et ceux de ses partenaires industriels et académiques va être utilisé prochainement pour fabriquer ses premières puces. SNOW a été initié début 2010 afin de mutualiser les coûts de prototypage silicium, tout en assurant à ses acteurs un accès régulier aux technologies les plus avancées. Des technologies FDSOI, nanofils et 3D peuvent cohabiter ou être co-intégrées sur une même puce, réalisée à partir d’un jeu de masques commun.
Le LETI promeut ainsi ses travaux les plus récents en technologie More Moore et More than Moore. Prochaine étape : le lancement d’un « Multi-Project Wafer » ouvert aux concepteurs extérieurs et dédié à la technologie FDSOI 20nm de CMP (CNRS – Grenoble INP – UJF).
Contact : francois.andrieu@cea.fr