Actualités : nanotech

06 juin 2022

Diabète : les « organes sur puce », un espoir pour les malades

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Une équipe Irig-CEA-Leti est parvenue à maintenir en vie pendant un mois des îlots de Langherans cultivés sur composant microfluidique et à mesurer leur production individuelle d’insuline.Une avancée susceptible d’améliorer l’efficacité des greffes d’îlots proposées à certains patients diabétiques.Les îlots de Langherans, des cellules de 200 à 300 microns de diamètre, représentent 3% du volume […] >>

04 juin 2021

La neuroillumination, nouvelle arme contre la maladie de Parkinson ?

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Il est peut-être possible de ralentir l’évolution de la maladie de Parkinson en illuminant dans le proche infrarouge les neurones atteints de dégénérescence.  Suite à d’excellents résultats précliniques obtenus en 2016, un essai clinique vient de débuter : une première patiente a été appareillée à Clinatec fin mars. La maladie de Parkinson touche 6,5 millions de […] >>

04 juin 2021

Quantique : le CMOS tient le choc à très basse température

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Comment des composants CMOS conçus pour fonctionner à l’ambiante se comportent-ils au voisinage du zéro absolu ? Le problème se pose pour les futurs circuits intégrés quantiques, où cohabiteront des dispositifs quantiques refroidis à 10 mK et des éléments électroniques classiques. Une équipe Irig – CEA-Leti a donc réalisé des circuits hybridant les deux technologies. Elle […] >>

04 juin 2021

Photonique : des tests sur wafer pour gagner du temps

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Il est aujourd’hui impossible de tester collectivement des puces photoniques à couplage optique par la tranche : il faut les découper individuellement et les mettre sous boîtier. Le CEA-Leti vient de démontrer un moyen de test automatique qui lève cette limitation. Basé sur une sonde spécifique de la société Teem Photonics, il se distingue par sa […] >>

02 février 2021

Intel et le CEA-Leti voient l’avenir en 3D

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Le CEA-Leti étend sa collaboration avec Intel – premier fondeur mondial – à l’intégration 3D de processeurs pour le calcul haute performance. Ceci dans le cadre d’un contrat pluriannuel dont les travaux seront menés à Grenoble. Intel et le CEA-Leti ont engagé un premier partenariat en 2016, sur l’IoT et les communications sans fil très […] >>
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