Étude des mécanismes de mouillage et d’adhérence de colle dans une structure hybridée , fonctionnalisée et enrobée à base de cu pillars

Publié le : 12 mars 2020

Les composants électroniques assemblés en mode flip chip sont massivement présents dans tous les appareillages électroniques actuels, dans les marchés de masse comme les téléphones mobiles, les marchés civils, les marchés médicaux ou militaires .les zones d’interconnexions pouvant présenter plus d’un million de points connectés , avec des pas pixels et des hauteurs d’hybridation très faibles , le sous enrobage est devenu aujourd’hui un challenge extrêmement difficile à relever car de nombreux défauts viennent réduire la robustesse et la fiabilité de ces structures ( défaut d’adhérence de colle, bulles résiduelles , dispersion de l’épaisseur de colle ).

Cette étape du packaging est une étape clé dans l’assemblage et la vie d’un composant électronique hybridé en mode flip chip par piliers de cuivre capés d’une finition fusible de la famille de l’étain (Sn).

La solution envisagée dans l’étude proposée consiste à fonctionnaliser la zone d’interconnexions à l’aide d’un dépôt chimique ultra mouillant en phase gaz, en vue de créer une assistance efficace à l’opération de sous enrobage.

Le travail proposé concerne la caractérisation fine de l’uniformité de ce dépôt sur des surfaces très confinées en hauteur mais de grandes surfaces ( > qq cm²), son comportement chimique, thermique, son efficacité et les mécanismes d’adhésion entre ce matériau, la colle d’enrobage ainsi que les surfaces rencontrées dans la zone d’interconnexion .Le résultat souhaité est de déterminer les conditions dans lesquels le dépôt joue pleinement son rôle d’assistance au sous enrobage tout en garantissant un niveau de mouillabilité et d’adhérence compatible avec les performances demandées par le marché de la microélectronique .

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