Actualités : Industrie
10 juin 2013
Observer les virus sans lentille, c’est possible
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Et si on observait cellules, bactéries et virus sans lentille, avec un simple imageur CMOS de webcam et une LED pour l’éclairage ? L’idée n’est pas celle d’un bricoleur du dimanche mais de chercheurs du Leti et de l’UCLA. Leurs travaux ont duré quatre ans, ont donné lieu à plusieurs brevets et ont été publiés […] >>
10 juin 2013
3641 mètres, un record du monde pour Bespoon
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Localiser un objet à quelques centimètres près, à 3641 mètres de distance : la start-up BeSpoon l’a fait avec son circuit intégré ultra-large bande impulsionnelle (IR-UWB), développé par le Leti. Elle signe ainsi un record mondial de mesure de distance selon la réglementation applicable aux situations d’urgence. Si l’on applique la réglementation standard, la même […] >>
10 juin 2013
Le CERN met de la technologie TSV Leti dans ses puces
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La plateforme d’intégration Open3D® du Leti vient de signer une belle référence. Elle est intervenue sur des puces conçues par le CERN et fondues par IBM, pour les doter de connexions verticales (technologie TSV last, ou through silicon vias). Ces TSV simplifient l’assemblage des puces ASIC utilisées pour les détecteurs de particules haute énergie à […] >>
10 juin 2013
Coup d’accélérateur chez Aledia
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La start-up Aledia, issue du Leti, vient de franchir deux étapes importantes. Elle a produit ses premières séries de LEDs sur plaques de silicium 200 mm, un support inédit qui permet de diviser par quatre le coût de fabrication par rapport aux LEDs conventionnelles. En parallèle, elle vient de lever 10 millions d’euros auprès de […] >>
10 juin 2013
Chercheurs et industriels se retrouvent aux Leti Innovations Days
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MINATEC accueillera du 25 au 28 juin la rencontre annuelle du Leti dans sa nouvelle formule, plus étoffée que celle de Leti Annual Review. La 1re édition des Leti Innovation Days propose un programme de conférences et de workshops sur des sujets techniques pointus. Le nouveau souffle à donner à l’industrie, grâce à l’innovation et […] >>


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