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02 février 2015

Spintronique : les antiferromagnétiques ont des talents insoupçonnés

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Dans les dispositifs spintroniques actuels, les matériaux antiferromagnétiques (AFs) ne sont utilisés que pour leurs propriétés magnétiques. Dommage ! La théorie prédit qu’à consommation constante, il serait plus efficace de manipuler un antiferromagnétique qu’un ferromagnétique pour actionner ces dispositifs. Ces derniers pourraient alors consommer moins. Pour évaluer le potentiel de cette nouvelle utilisation des AFs, […] >>

02 février 2015

Un premier design kit pour la technologie M&NEMS

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La technologie M&NEMS du CEA-Leti, déjà transférée à Tronics pour fabriquer des capteurs ultra-miniaturisés, dispose depuis peu d’un environnement de conception (design kit) sur Cadence. Il comporte plus de 110 règles sous Calibre, ainsi que 11 programmes de dessin automatiques pour des composants du capteur : pivot, masse mobile, peigne, électrode etc. Particularité notable, qui […] >>

02 février 2015

Un complexe lanthanide-potassium pour réduire le CO2

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Un complexe bimétallique lanthanide – potassium a été expérimenté avec succès par une équipe INAC, en tant que catalyseur de la réduction du CO2. Il parvient aisément à casser les liaisons carbone – oxygène. La réaction donne naissance à des carbonates et des oxalates, exploitables l’un et l’autre pour la synthèse chimique d’autres produits. Ils […] >>

02 février 2015

Les drones peuvent-ils se piloter seuls grâce à Galileo ?

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Peut-on utiliser le réseau de satellites Galileo, aujourd’hui en déploiement, pour contrôler l’attitude (tangage, roulis…) des drones ? La question était au cœur du projet européen LOGAM, auquel le CEA-Leti a participé. Sa mission : étudier la faisabilité d’un inclinomètre précis à moins d’un degré, basé sur l’estimation du déphasage entre deux antennes GPS bas […] >>

02 février 2015

Antennes 60 GHz : la 5 G déjà en chantier

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Une équipe du CEA-Leti a réalisé d’importantes avancées sur les antennes 60 GHz nécessaires aux futurs systèmes 5 G et aux tablettes ou smartphones de demain. Côté coûts, les interconnexions physiques entre antenne, puce et boîtier laissent place à une réalisation intégrée. Les deux parties de l’antenne sont reliées par un couplage électromagnétique, moins cher […] >>
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