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03 février 2014
MEMS et NEMS : une solution pour libérer plus vite la partie mobile
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Des chercheurs du Leti ont développé un simulateur pour valider le placement et la taille des « trous de libération » des MEMS et NEMS. Ils réduisent significativement la durée d’une étape critique du process et améliorent le rendement de production. Après fabrication des structures suspendues des MEMS et NEMS, les trous de libération servent […] >>
03 février 2014
Imprimez votre bouton poussoir par jet d’encre
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Une équipe Leti – Ecole des Mines de Saint Etienne – Gemalto est parvenue à réaliser un bouton poussoir pour carte à puce sur support souple (PET), en recourant à l’impression jet d’encre. Cette technique se distingue de la sérigraphie par l’absence de masque. Les résultats ont été présentés à la conférence IEEE Holm 2013 […] >>
03 février 2014
Pollution atmosphérique : les petites doses plus néfastes pour l’ADN
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Les effets de la pollution, évalués à forte dose en toxicologie, sont ils sous-estimés pour des doses plus faibles ? La question se pose au vu de récents travaux d’INAC sur les mécanismes d’endommagement de l’ADN par les hydrocarbures aromatiques polycycliques (HAP). Ces derniers sont générés par les gaz d’échappement, le chauffage urbain, etc. Les […] >>
03 février 2014
Ils ont synthétisé un polymère à haut spin
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Une équipe INAC – Université polytechnique de Varsovie a synthétisé un polymère qui, en solution, présente un spin élevé. Ce matériau stable à température ambiante est élaboré à partir d’un polymère dérivé de la polyaniline. Le niveau de spin reste modeste (S=2) mais constitue une première pour un polymère linéaire. Le potentiel de progression est […] >>
03 février 2014
Circuits multicœurs : le budget thermique modélisé à 5 % près
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La société Docea Power peut se féliciter d’avoir créé un laboratoire commun avec le Leti. Après 3 ans de travaux, elle a validé ses outils pour modélisation thermique de circuits multicœurs 2D et 3D et a pu les appliquer sur deux cas réels. L’erreur de modélisation est inférieure à 5 %, niveau de précision très […] >>


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