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Ce stage se déroulera au sein du Laboratoire d’Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d’optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d’une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d’interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la […] >>

Cadre et contexte : Les transformateurs et inductances haute-fréquence sont des composants essentiels pour les circuits électroniques modernes (communications sans fils, régulateurs et convertisseurs de tension, filtres EMI …). Leur miniaturisation à l’aide de matériaux magnétiques et leur intégration sur silicium suscitent un grand intérêt chez de nombreux industriels de la micro-électronique. S’appuyant sur de […] >>

Cadre et contexte : Le LETI transfère actuellement une technologie de composants de puissance AlGaN/GaN épitaxiés sur substrats Silicium 200mm avec un industriel reconnu dans le domaine du développement de composants de puissance (Silicium, SiC, …). Le sujet de stage vise à préparer la future génération de dispositifs GaN qui seront avec une architecture verticale. […] >>

Cadre et contexte: Dans tous les domaines d’application, tels les systèmes nomades ou automobiles, la miniaturisation des modules de puissance permet d’intégrer les convertisseurs au plus près des fonctions. Elle améliore aussi leur efficacité énergétique. Les densités de puissance deviennent très importantes, en particulier pour les onduleurs moteurs ou les chargeurs de batteries pour les […] >>

Cadre et contexte Le besoin de capteurs interrogeables à distance permet d’envisager de nouvelles applications aussi bien en aéronautique (le monitoring d’aile d’avion, pales de turbine), l’énergie (mesures sur des dispositifs tournants), le génie civil (surveillance d’ouvrage) que des applications grand public comme les écrans, la santé (patch médical) et également les domaines de la […] >>