Actualités :
04 décembre 2017
L’ALD crée des liens entre Grenoble et l’Autriche
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Le LMGP et l’université technique de Vienne vont-ils collaborer autour de l’ALD ? C’est en tout cas l’objectif de la visite que Dominik Eder, professeur à Vienne, fera prochainement à Grenoble. Les deux organismes travaillent sur de nouveaux matériaux réalisés par Atomic Layer Deposition. Toutefois, Vienne utilise le procédé classique, alors que le LMGP dispose […] >>
04 décembre 2017
Moovlab : en incubation, mais déjà un client
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Il n’est pas courant qu’une start-up en incubation signe une affaire et la facture ! Moovlab, spécialiste des parcours de training interactifs pour le fitness, a réussi ce petit exploit. Elle vient de livrer avec son partenaire Urban Expé (game designer) le jeu Escape to Mars commandé par Keep Cool, troisième groupe français de fitness. […] >>
04 décembre 2017
Un village CEA Tech au CES 2018
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Alors que seul le Leti participait jusque-là au Consumer Electronics Show (CES), le plus grand salon du monde de l’électronique grand public, ce sont cette année les trois instituts (Leti, Liten, List) de CEA Tech qui se rendront en janvier à Las Vegas. Le village CEA Tech présentera cinq démonstrateurs dans les domaines de la […] >>
04 décembre 2017
FED4SAE, cap sur les systèmes cyber-physiques
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Le Leti coordonne le programme européen FED4SAE, doté de 6,7 millions d’euros sur trois ans, qu’il vient de lancer avec 13 partenaires dont Intel et STMicroelectronics. Objectif : aider des start-up, PME et ETI à faire évoluer leurs produits traditionnels vers des « systèmes cyber-physiques ». Autrement dit, des objets physiques associés à de l’intelligence […] >>
04 décembre 2017
Entretien : Aurélie di Nola, responsable du service Relations entreprises Grenoble INP – Phelma
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ONET et Grenoble INP – Phelma ont récemment conclu un partenariat. Combien d’entreprises sont-elles aujourd’hui partenaires de l’école ? Nous avons en effet signé une convention le 12 octobre avec ONET, dont l’offre de services et de métiers est variée et correspond à nos domaines de compétences (électronique, systèmes embarqués, génie nucléaire). Cela porte à […] >>


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