Actualités : Composants et équipements électroniques

26 août 2022

Dispositifs photoniques IV-IV à déformation pilotable : application à l’émission et la détection de lumière

La déformation de la maille cristalline d’un semi-conducteur est un outil très puissant permettant de contrôler de nombreuses propriétés telles que sa longueur d’onde d’émission, sa mobilité … Un enjeu de premier plan est de pouvoir générer cette déformation dans des gammes importantes (multi%), et de manière réversible et contrôlée. L’amplification locale de la déformation […] >>

01 juin 2021

Nanostructuration à très forte résolution pour la fabrication de metasurfaces optiques – application à l’imagerie sans lentille

Description du sujet : Les métamatériaux optiques sont des matériaux structurés artificiels, dans lesquels les résonances électroniques façonnent le flux de lumière. Malgré des recherches intensives ces 20 dernières années, des matériaux avec les propriétés optiques souhaitées restent inaccessible pour l’instant en raison des difficultés à fabriquer des structures tridimensionnelles à des échelles très inférieures […] >>

15 décembre 2020

Développement des techniques de Microscopie à Force Atomique pour la caractérisation de matériaux piézo-électriques semi-conducteurs – Applications en conversion d’énergie

Description du projet : Les nanofils (NF) piézo-électriques semi-conducteurs (GaN et ZnO entre autres) présentent des propriétés piézoélectriques améliorées par rapport aux couches minces et au matériau massif, du fait de leur plus grande flexibilité et de leur sensibilité à des forces plus faibles. Une amélioration intrinsèque des coefficients piézoélectriques a également été identifiée par […] >>

08 octobre 2019

Mise au point d’un banc d’imagerie Compton

Le laboratoire d’accueil LASP développe des systèmes pour l’optique et la photonique et en particulier des détecteurs d’imagerie gamma, qui peuvent être utilisés pour l’imagerie médicale (tomoscintigraphie), la radioprotection ou la sécurité. Le principal enjeu de l’imagerie gamma est de pouvoir concilier sensibilité et résolution spatiale. En effet, les flux de photons émis sont assez […] >>

08 octobre 2019

Mise au point du procédé d’assemblage d’interconnexions à base de microtubes. Caractérisations électriques et morphologiques associées.

Ce stage se déroulera au sein du Laboratoire d’Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d’optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d’une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d’interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la […] >>
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