Actualités : Technologies micro et nano
25 mai 2020
Analyse et contrôle de bactéries par microcavité optique
La pression de radiation est la force exercée par la lumière lorsqu’elle rencontre ou traverse un objet. Cette force si petite soit-elle peut permettre de déplacer ou manipuler, à la manière d’une mini pince, des objets de dimension micrométrique. Généralement mis en œuvre au travers d’un microscope, on parle alors de pince optique. Le laboratoire […] >>
08 octobre 2019
Scellement de cavités micrométriques pour applications capteurs MEMS et substrats innovants;
Cadre et contexte : Dans le cadre de son activité sur les substrats avancés, le LETI développe de nombreuses intégrations à base de report de film afin de proposer des intégrations de composants, innovantes et à forte valeur ajoutée. Ces travaux sont réalisés en étroite collaboration avec les laboratoires applicatifs (électronique, RF, MEMS,
) et […] >>
08 octobre 2019
Micro-Transformateurs Magnétiques sur Silicium
Cadre et contexte : Les transformateurs et inductances haute-fréquence sont des composants essentiels pour les circuits électroniques modernes (communications sans fils, régulateurs et convertisseurs de tension, filtres EMI
). Leur miniaturisation à laide de matériaux magnétiques et leur intégration sur silicium suscitent un grand intérêt chez de nombreux industriels de la micro-électronique. Sappuyant sur de […] >>
08 octobre 2019
Modélisation bi ou tridimensionnelle de résonateurs à ondes acoustiques de volume.
Cadre et contexte : Avec larrivée imminente de la 5e génération de téléphonie mobile (5G), le domaine des filtres radiofréquences est en pleine ébullition. Les technologies classiques, basées sur lutilisation de résonateurs à ondes acoustiques de surface ou de volume doivent grandement évoluer afin de répondre aux besoins des nouvelles normes de télécommunications sans fil. […] >>
08 octobre 2019
investigation of the relationship between morphology and RF properties of polycrystalline Si layers for 5G applications
Context: A significant part of RF Front End Modules is integrated on RFSOI substrates that help preserve signal integrity. Under their buried oxide layer, these substrates feature a high-resistivity polycrystalline Si layer. In commercially available products, this layer is deposited and planarized. Two innovative alternative approaches are being investigated in Leti to fabricate this layer. […] >>