Vers des circuits électroniques imprimés en 3D

Imprimer en 3D des antennes, des connexions entre composants ou des capteurs, sur des pièces ou boitiers plastiques ? Le LGP2* et l’IMEP-LaHC y travaillent dans le cadre d’une thèse initiée au sein d’une chaire d’excellence industrielle. Elle porte sur le développement de procédés industriels et étudie des encres fonctionnelles (conductrices, résistives, à nanoparticules…) et des méthodes de recuit compatibles avec le plastique. Objectif : réaliser des prototypes fonctionnels.

L’impression 6 axes sur objets 3D éviterait de recourir à des circuits sur PCB et pourrait ajouter une fonction à un objet existant, ou la déporter pour gagner de la place. Schneider Electric, mécène de la chaire, suit cette thèse avec attention et participe à l’ensemble des préconisations et caractérisations.

* Laboratoire Génie des procédés papetiers – Grenoble INP

Contact : camille.delfaut@grenoble-inp.fr

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