Actualités : Technologies micro et nano

Cadre et contexte : Dans le cadre de son activité sur les substrats avancés, le LETI développe de nombreuses intégrations à base de report de film afin de proposer des intégrations de composants, innovantes et à forte valeur ajoutée. Ces travaux sont réalisés en étroite collaboration avec les laboratoires applicatifs (électronique, RF, MEMS, …) et […] >>

Cadre et contexte : Avec l’arrivée imminente de la 5e génération de téléphonie mobile (5G), le domaine des filtres radiofréquences est en pleine ébullition. Les technologies classiques, basées sur l’utilisation de résonateurs à ondes acoustiques de surface ou de volume doivent grandement évoluer afin de répondre aux besoins des nouvelles normes de télécommunications sans fil. […] >>

Context: A significant part of RF Front End Modules is integrated on RFSOI substrates that help preserve signal integrity. Under their buried oxide layer, these substrates feature a high-resistivity polycrystalline Si layer. In commercially available products, this layer is deposited and planarized. Two innovative alternative approaches are being investigated in Leti to fabricate this layer. […] >>

Context : Die-to-wafer stacking is foreseen by major microelectronic industrials as essential for the success of future memory, photonic devices or high performance computing involved in Artificial Intelligence booming. CEA-Leti demonstrated Die-to-Wafer with hybrid bonding which significantly reduces the electrical interconnection pitch compared to standard bonding techniques. Die alignment time is identified as the main […] >>

Cadre et contexte : Afin d’augmenter la capacité des microbatterie lithium à surface de composant constante, l’empilement 3D est la solution à envisager tout en réduisant au maximum les parties passives du composant (wafer, intercos, scellement). L’objectif du stage est de développer et valider des briques technologiques nécessaires à cet empilement Travail demandé : Réalisation […] >>