Actualités :
08 octobre 2019
Calcul quantique : dimensionnement dispositif pour le calcul à grande échelle à base de silicium
Cadre et contexte : Dun point de vue applicatif, le calcul quantique possède un potentiel dimpact fort tant au niveau sociétal quau niveau économique. Les avancées algorithmiques donnent à imaginer des innovations dans de nombreux domaines industriels et les réalisations expérimentales ont démontré la possibilité de fabriquer quelques dizaines de qubits. Lenjeu majeur est désormais […] >>
08 octobre 2019
Deposition process optimization of LiCoO2 thin films for integrated microbatteries on implantable medical sensor.
Context : Lithium thin films batteries are a new energy storage technology, miniaturized and safe, ideal for application in various domains such as the Internet of Things (IoT) or implantable medical devices. The positive electrode is magnetron sputtered LiCoO2 with relatively high thickness which can cause anomalies during the growth or the crystallization of the […] >>
08 octobre 2019
Développement d’un protocole de test de microbatterie.
Cadre et contexte : Les microbatteries au lithium sont une nouvelle technologie de stockage de lénergie miniaturisée et sûre, idéale pour des applications dans le domaine du médical et notamment des dispositifs implantables. Outre les procédés de fabrication, létape de test des microbatteries après fabrication et avant lobjet final est fondamental. Ce test doit être […] >>
08 octobre 2019
Développement d’une solution d’empilement de batterie sur substrat Si
Cadre et contexte : Afin daugmenter la capacité des microbatterie lithium à surface de composant constante, lempilement 3D est la solution à envisager tout en réduisant au maximum les parties passives du composant (wafer, intercos, scellement). Lobjectif du stage est de développer et valider des briques technologiques nécessaires à cet empilement Travail demandé : Réalisation […] >>
08 octobre 2019
Superhydrophobic surface integration for Die-to-Wafer hybrid bonding by self-assembly.
Context : Die-to-wafer stacking is foreseen by major microelectronic industrials as essential for the success of future memory, photonic devices or high performance computing involved in Artificial Intelligence booming. CEA-Leti demonstrated Die-to-Wafer with hybrid bonding which significantly reduces the electrical interconnection pitch compared to standard bonding techniques. Die alignment time is identified as the main […] >>